日本も決して「蚊帳の外」ではない、激化する半導体微細化競争 ~高性能化プラス低消費電力化が微細化の目的~
半導体の性能の競争としては、「小型化」と「省電力化」が主要なテーマだろう。そしてこの2つは互いに関連している。小型化と省電力化を進めるためには、半導体の微細加工をいかに細かいものにしていくのかが問われる。そのために、半導体メーカーはしのぎを削っているという状況だが、日本のメーカーは決して競争に対応できていないわけではないという。電子デバイス産業新聞の編集委員である甕秀樹氏が半導体微細化競争を解説する。
日本も決して「蚊帳の外」ではない、激化する半導体微細化競争 ~高性能化プラス低消費電力化が微細化の目的~
2021-09-18 13:09