TSMCの国内半導体ファウンドリーが12／16nmプロセスに対応、投資規模は1兆円へ

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TSMCの国内半導体ファウンドリーが12／16nmプロセスに対応、投資規模は1兆円へ

台湾TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーの3社は、TSMCが国内に建設を予定している半導体ファウンドリーの運営企業であるJASMに、デンソーが約3.5億米ドル出資すると発表した。JASMのファウンドリーは、12／16nmのFinFETプロセスに対応し生産能力も増強するため、設備投資額を約86億米ドル（約9800億円）に増やす。

TSMCの国内半導体ファウンドリーが12／16nmプロセスに対応、投資規模は1兆円へ

2022-02-16 19:03

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