SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々

STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。