デンソーがMediaTekと次世代車載SoCを開発、統合モビリティコンピュータに搭載

デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。