デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
2022-04-27 19:11
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デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
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2022-04-27 19:11